基于线性反馈移位寄存器LFSR的TSV测试装置

本发明公开了一种基于线性反馈移位寄存器LFSR的TSV测试装置，是应用于n层结构的芯片中，每层结构上的电路测试装置，包括：线性反馈移位寄存器LFSR模块、Si条扫描链、通过LFSR和可配置可重构的环形振荡器模块、测试响应分析器、冗余TSV、传输TSV、Poly ID寄存器和Decoder logic模块，通过LFSR和环形振荡器以及测试相应分析器对3D芯片进行电路和TSV的测试，并利用线性反馈移位寄存器解压种子形成测试向量，然后在通过扫描链移入测试电路得到测试响应，最后送入测试响应分析器中进行分析判断。本发明能复用键合前各层芯片的LFSR和测试结构对3D IC键合的各个过程进行电路测试与TSV测试，从而能够降低测试成本，提高芯片的可靠性和稳定性。