一种提高液体喷射芯片喷射频率的结构

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一种提高液体喷射芯片喷射频率的结构
申请号:CN202410772663
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118478596A
公开日期:2024-08-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种提高液体喷射芯片喷射频率的结构,属于MEMS工艺技术领域,设置在液体喷射芯片中,液体喷射芯片中设置有竖直方向布置的进墨通道、液体流动通道和压力腔,进墨通道的入口设置在液体芯片的顶端,进墨通道的底端与液体流动通道的一端连通,液体流动通道上设置有单向阀结构,压力腔与液体流动通道的另一端连通,液体喷射芯片底端设置有喷孔,压力腔与喷孔连通,喷孔的喷射方向竖直向下。本发明在液体流动通道设置特斯拉阀,实现了液体在液体流动通道中正向液体正常流动,反方向液体经过特斯拉阀时形成涡流以阻止液体的回流,从而增加芯片的功率效率,降低功耗,提高了芯片喷射频率,结构简单,无零部件的磨损,更耐久。
技术关键词
液体流动通道 单向阀结构 芯片 喷孔 MEMS工艺技术 压力 频率 入口 涡流 顶端 电阻 功率 介质
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