一种双吸嘴固晶工艺

本发明公开了芯片制造技术领域内的一种双吸嘴固晶工艺，步骤1，初始化设置；步骤2，取胶和取晶；步骤3，一次点胶；步骤4，一次固晶；步骤5，二次取胶和取晶；步骤6，二次点胶；步骤7，二次固晶；步骤8，循环步骤2‑7。吸嘴一处于取晶位上，吸嘴二处于固晶位上，点胶头一处于取胶位上，点胶头二处于过渡位，取晶位的正下方为晶片输送机构，固晶位上则设置了基岛，取胶位的正下方则设置了胶液装置，当直驱电机旋转360度时，即一个工艺周期，共完成两次取胶、点胶、取晶和固晶，通过两个吸嘴交替工作，控制吸嘴交替频率与行程范围，进而实现连续生产，成倍提高固晶效率。