基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片

本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法，方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附；将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔，根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔；将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充；通过设置于上模盒的注塑孔对大尺寸芯片进行一次注塑；将上型腔进行抽真空；通过注塑孔对大尺寸芯片进行二次注塑；开启上模盒并将大尺寸芯片剥离于塑封腔得到塑封后的大尺寸芯片。本方法使得抽真空过程更加平稳，减少了因真空力不均匀造成的问题，提高了生产过程的稳定性，降低了不良品率。