芯片封装的压模装置

本发明涉及芯片封装的压模装置，涉及芯片封装技术领域，包括上模壳体和下模壳体，上模壳体和下模壳体可以相对纵向滑动，上模壳体和下模壳体的内部配合设置有预封装机构。在预封装机构的作用下，在芯片封装之前，通过对芯片上的引脚进行初步的位置限定，即利用固化材料将引脚充分固定在芯片上，在固定之后，对芯片封装腔体内部进行抽真空，使得粉料能够充分的压入到芯片封装腔体内部，此时将粉料进行热固处理，此过程中，由于芯片的引脚被预处理实现位置的相对限定，所以在对封装壳体进行抽真空处理时，降低此步骤对引脚产生压力导致芯片引脚发生微量形变或者偏移的问题，从而能够保证芯片的质量，进一步保证芯片的使用寿命。