一种量子芯片封装装置

本发明属于量子计算技术领域，公开了一种量子芯片封装装置，包括基板、设置在基板上表面且与其固定连接的转接印制板、位于转接印制板上方且与基板固定连接的集束接插件底座、与集束接插件底座插接的弹性集束插件、与基板固定的上层盖板；所述基板的中间位置开设有基板中间凹槽，芯片放置在基板上，所述基板中间凹槽位于芯片的下方，在芯片底部中间区域形成空腔，支撑芯片边缘，提高整个量子芯片封装装置的基模频率。本发明采用弹性集束接插件，可以实现免焊接安装，拆装方便，可重复利用。相比分立接头，弹性集束接插件具有集成密度高，更体积小，接口处连接可靠性高。