一种芯片高温快速降温散热装置

本发明涉及一种芯片高温快速降温散热装置，其中，包括：Y轴移动机构设置在转塔机座上，Y轴移动机构具有一移动模块，X轴移动机构连接Y轴移动机构的移动模块，Y轴移动机构长向的方向作为Y轴方向；真空散热平台机构设置在X轴移动机构上；多个芯片排列放置在真空散热平台机构上；降温机构对应真空散热平台机构的芯片设置，以对芯片进行散热降温；X轴移动机构包括框架主体，框架主体的下部与Y轴移动机构的移动模块连接，框架主体的上部沿着X轴方向设置滑轨，移动板设置在滑轨上；X轴伺服电机安装在框架主体，X轴伺服电机通过移动组件与移动板连接。本发明能够适用高速平台的的移动速度，提高取料效率。