可调式半导体玻璃晶圆背面激光打码机及使用方法

本发明公开了可调式半导体玻璃晶圆背面激光打码机及使用方法，属于激光打码领域。可调式半导体玻璃晶圆背面激光打码机及使用方法，包括壳体，所述壳体的内壁开设为两个腔室，分别为第一腔室和第二腔室，所述第二腔室的内壁左侧安装有存料框一、存料框二，存料框一、存料框二内壁均存放有玻璃晶圆片，所述第二腔室内设有对玻璃晶圆片进行转移的中转机器人；本发明通过中转机器人带动抬臂延伸至存料框一内，通过真空吸盘一对玻璃晶圆片进行吸附，再由中转机器人带动其抽出，控制驱动电机带动U型翻转架进行180度的翻转，再由中转机器人转运至第一腔室内，对玻璃晶圆片的背面进行打码，使用方便。