一种LED芯片、高压LED芯片

本发明提供了一种LED芯片、高压LED芯片，通过设置：位于所述LED发光单元和所述基板之间的透明键合层；在所述透明键合层的一侧表面设有反射层；其中，所述基板包括透明基板。基于此，通过调整反射层的位置，使反射层镀在透明键合层的表面(而非直接镀在基板背面)，无需对基板进行背镀反射层的操作，从而在提高LED发光角度的同时，避免因研磨基板所引入的异物脏污、降低因基板过薄导致的破片概率。同时，通过透明键合层位于LED单元与基板之间可作为中间缓冲层，增强薄片(基板侧)的整体结构强度，减少后续隐切作业时的背崩风险。