半导体封装结构

一种半导体封装结构包括一个封装基板和一个半导体芯片。该封装基板包括一个核心结构、一个整合电容结构，以及一个重布线层。该整合电容结构嵌入于核心结构中。该重布线层设置在整合电容结构上方。该半导体芯片设置在封装基板上方，并通过重布线层与整合电容结构进行电连接。