一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置

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正文
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一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置
申请号:CN202410782896
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118357200A
公开日期:2024-07-19
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置,涉及芯片框架清洗的领域。一种具有二流体清洗构件的芯片框架清洗装置,包括清洗装置,清洗装置的上方一侧设置有二流体清洗仓,位于二流体清洗仓的上方一侧设置有伺服电机,同时在二流体清洗仓的内部分别设置有皮带输送机构一和皮带输送机构二,在皮带输送机构一和皮带输送机构二的上方设置有输送架,位于皮带输送机构一的上方设有能够转动的旋转管,旋转管外周面底部设置有能够排出高压水流和气体的排放槽,通过往复丝杆驱动的连接架与专门设计的旋转管结构,实现了高压水流与气体的间歇摆动喷射,极大提高了清洗的细致度与洁净度。
技术关键词
皮带输送机构 框架 往复丝杆 齿轮架 外周面 加压板 伺服电机 齿条 冠状 半导体芯片 皮带轮 推板 水流 冲头 管结构 偏心块 底板 高压
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