一种内存槽的表面贴装工艺

AITNT
正文
推荐专利
一种内存槽的表面贴装工艺
申请号:CN202410784539
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118843270B
公开日期:2025-12-26
类型:发明专利
摘要
本公开的实施例提供一种内存槽的表面贴装工艺。该内存槽的表面贴装工艺包括在PCB的焊盘上印刷锡膏,将内存槽之外的其他器件贴装至PCB,将内存槽手工贴装至PCB,将内存槽和其他器件回流焊接至PCB,检测内存槽和其他器件的焊接质量。该内存槽的表面贴装工艺可以手动将内存槽贴装在PCB上,手动贴装内存槽的工时小于包括多次换料的自动贴装内存槽的工时,从而能够提升内存槽的贴装效率。此外,无需裁剪内存槽料盘,可以降低因裁剪内存槽料盘导致的内存槽引脚变形的风险,从而能够提升产品的良率。
技术关键词
表面贴装工艺 内存 电路板 印刷锡膏 托盘 图像 多角度 回流炉 手工 上印刷 相机 电容 阵列 芯片 电阻 风险
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种ARINC664网络虚拟链路配置方法
链路配置方法 分片 生成虚拟链路 广度优先搜索算法 发送消息
2
一种集成电路板的质量检测方法及系统
像素点 噪声系数 邻域 集成电路 双边滤波算法
3
一种用于多功能集成的板级3D互联方法
互联方法 PCB板上器件 自动光学检测仪 轮廓图像 柔性电路板
4
一种印刷电路板焊点缺陷检测方法及系统
焊点缺陷检测方法 后台操作系统 图像采集设备 焊点缺陷检测系统 印刷电路板生产线
5
一种集成电路芯片
集成电路芯片 卡接机构 电路板 斜面 板面
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号