MEMS超声传感器件、制备方法及传感设备

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MEMS超声传感器件、制备方法及传感设备
申请号:CN202410784831
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118651819B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种MEMS超声传感器件、制备方法及传感设备,属于MEMS传感芯片技术领域。MEMS超声传感器件包括:基底,形成有第一腔和暴露第一腔的第一开口;压电振动层,设于基底上,且覆盖第一开口;钝化层,设于基底上,且环绕压电振动层布置;谐振结构,设于钝化层远离基底的一侧,谐振结构形成有第二腔、第二开口和第三开口,第二开口和第三开口位于第二腔相对的两侧,第二开口朝向钝化层布置,且暴露压电振动层,第二腔和第三开口共同作用下的谐振频率等于压电振动层的谐振频率。超声传感芯片接收的声信号或发射的声信号在谐振腔内形成共振,增大超声传感芯片处的声压/往外发射的声压,增大了超声传感芯片的发射、接收灵敏度。
技术关键词
超声传感器 谐振结构 基底 导电件 MEMS传感芯片 传感设备 穿孔 开口面积 频率 通孔 层暴露 电极 谐振腔 焊球 层叠 信号
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