一种封装结构及其封装方法

本发明提供了一种封装结构及其封装方法，应用于半导体封装技术领域。在本发明中，可通过在基板的表面和/或内部设置布线层、导电结构的方式，实现在无需设置植球、无需研磨，便可在避免封装结构发生翘曲的同时实现分区屏蔽和双面封装，既达到缩小了封装件的尺寸、缩减封装制程及降低封装成本的目的，又实现薄型化的目的。