一种光电芯片的混合封装结构、方法及其测试方法与系统

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种光电芯片的混合封装结构、方法及其测试方法与系统。封装结构包括：第一基板；第一基板的上表面设置有强化连接层；强化连接层包括：硅转接板，硅转接板上设置有第一、第二强化层，第二强化层的上表面设置有电子芯片；第三强化层，第三强化层至少能够覆盖第一强化层所暴露的表面区域、第二强化层所暴露的表面区域以及电子芯片的侧面；第三强化层的上表面对应第一强化层的位置设置有光子芯片。本发明所提出的基于强化连接层所实现的混合封装方案能够应用于wafer级别的批量加工，由此有利于实现与电子芯片先进封装工艺的兼容和大规模量产。