一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用

本发明公开了一种塑封集合体、塑封集合体替代硅中介层的方法及应用，塑封集合体包括成品基板、金属导线和塑封层，步骤如下：S1、成品基板表面存在焊盘或手指等第一焊接位，通过金属导线将成品基板其中一面的多个第一焊接位连接，其中，金属导线呈弯曲状态；S2、使用塑封料将金属导线以及相应的成品基板一面进行整体塑封，在成品基板的表面形成塑封层；S3、对塑封层远离成品基板的一面研磨，使部分或全部的金属导线从弯曲位置断开，且弯曲位置形成第二焊接位，得到塑封集合体。本发明工艺简单，大幅降低中介层的制造成本，为高性能芯片的开发和应用提供一种新的解决思路。