一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法

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一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法
申请号:CN202410786968
申请日期:2024-06-18
公开号:CN118673538B
公开日期:2025-04-18
类型:发明专利
摘要
本发明中提供了一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法,所述系统包括,物理安全测试模块、功能安全测试模块、侧信道攻击测试模块、软件安全分析模块、安全认证模块和可视化模块,通过评估所述芯片的物理安全性,根据敏感区域的电磁分析判断芯片的物理安全性,验证芯片的功能安全性,检测存在的漏洞和后门,根据芯片在运行时产生的物理特征,推断设备内部的敏感信息,包括密钥和数据,评估所述芯片相关的软件包括检测存在的漏洞、后门和恶意代码,对用户进行安全认证和密钥管理;根据芯片整体安全性评估输出分析报告,用户通过可视化面板进行查阅和分析,通过本发明,可以有效减少芯片安全威胁和攻击的可能性,确保芯片运行的可靠性和可信性。
技术关键词
子模块 测试模块 半导体芯片 可视化模块 电压监测器 密钥管理 评估芯片 物理 分析模块 软件 信道 漏洞 电磁辐射测量仪 波形 验证固件签名 后门 数学模型 生物识别认证
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