摘要
本发明中提供了一种高集成度半导体芯片安全检测系统和方法,所述系统包括,物理安全测试模块、功能安全测试模块、侧信道攻击测试模块、软件安全分析模块、安全认证模块和可视化模块,通过评估所述芯片的物理安全性,根据敏感区域的电磁分析判断芯片的物理安全性,验证芯片的功能安全性,检测存在的漏洞和后门,根据芯片在运行时产生的物理特征,推断设备内部的敏感信息,包括密钥和数据,评估所述芯片相关的软件包括检测存在的漏洞、后门和恶意代码,对用户进行安全认证和密钥管理;根据芯片整体安全性评估输出分析报告,用户通过可视化面板进行查阅和分析,通过本发明,可以有效减少芯片安全威胁和攻击的可能性,确保芯片运行的可靠性和可信性。
技术关键词
子模块
测试模块
半导体芯片
可视化模块
电压监测器
密钥管理
评估芯片
物理
分析模块
软件
信道
漏洞
电磁辐射测量仪
波形
验证固件签名
后门
数学模型
生物识别认证
系统为您推荐了相关专利信息
重建系统
子模块
节点分布密度
三维结构
三维点云数据
三阶拉曼放大器
连续性方法
训练神经网络
梯度下降法
参数
矿区生态修复
评价系统
智能分析模块
生态健康
深度学习融合
电解槽
风力发电数据
卷积模块
光伏发电数据
预测光伏发电功率