半导体装置

AITNT
正文
推荐专利
半导体装置
申请号:CN202410787146
申请日期:2024-06-18
公开号:CN119451218A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
一种半导体装置,包括:第一衬底,其掺杂有第一导电类型的杂质;第一阱区,其形成在第一衬底中并且掺杂有不同于第一导电类型的第二导电类型的杂质;第一保护带,其在平行于衬底的上表面的第一方向上延伸,位于第一阱区中,并且掺杂有第二导电类型的杂质;第二保护带,其面对第一保护带,位于衬底中,并且掺杂有第一导电类型的杂质;第一电极结构,其电连接到第一保护带;第二电极结构,其电连接到第二保护带;以及第一绝缘层,其位于第一电极结构和第二电极结构的侧壁上,第一电极结构、绝缘层和第二电极结构提供电容器。
技术关键词
电极结构 半导体装置 布线 衬底 导电 高浓度 电容器 电压 焊盘 电源 芯片 电力 布局
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于SERS技术的n-γ混合辐射场剂量自甄别探测方法及系统
混合辐射场 SERS技术 SERS芯片 SERS基底 贵金属纳米颗粒
2
一种高强度导电水凝胶作为电子皮肤的应用
高强度导电水凝胶 电子皮肤 触觉反馈功能 机器人 丙烯酸甲酯
3
一种在体多通道神经电信号采集系统及信号分隔器
电信号采集系统 分隔器 多通道 电极组 换向器
4
光调制时钟发生器及集成电路
半导体芯片 光电转换模块 时钟发生器 波导 集成电路
5
一种人工肌肉系统、制作方法及应用
流体泵 人工肌肉驱动 传感 导电聚合物纳米纤维 形状记忆驱动
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号