一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法

本发明公开了一种基于超连续谱的宽带芯片耦合测试方法，采用集成化光波导，结合色散工程和畴工程，产生超宽带光源，覆盖波长范围可以从可见光到中红外波段。现有的连续光激光器的带宽最多为百nm，很难波长都无法触及，因此芯片测试时常常会面临因为波长范围不够，很多波长点的性能无法测量的问题。本发明中将光源芯片与测量芯片贴合在一起，可以直接得到待测芯片多个倍频程范围内的插入损耗，解决了很多波长激光器无法获得的问题，具有宽带，简便易行的优势。