测试工装及测试装置

本发明公开了一种测试工装及测试装置，涉及测试工装技术领域，测试工装用于实现芯片模组的测试，所述测试工装包括定位部、测试探针和信号连接端子，定位部用于固定待测芯片模组，所述定位部设有用于放置所述待测芯片模组的定位槽；所述测试探针设于所述定位部内，所述测试探针的一端与所述待测芯片模组连接；信号连接端子用于连接测试设备，所述信号连接端子与测试探针的另一端电连接。通过定位部固定待测芯片模组，使设于定位部内的测试探针与待测芯片模组稳定连接，用于避免固定待测芯片模组时对芯片模组造成损坏，还用于提高测试的可靠性和稳定性。