一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法

本发明公开一种硅基嵌入式光感芯片3D集成封装结构的制备方法，包括以下步骤：将光感芯片与基底压合在一起；对光感芯片正面刻孔，将光感芯片Pad暴露，布线；对光感芯片的切割道包边，在光感芯片正面植球，切割得到芯片a；将芯片a固定在硅槽内；在芯片a表面形成干膜，其表面形成第二金属重布线层；倒装贴装芯片b，通过塑封材料包封；在塑封材料表面形成TMV通孔、TMV槽；在芯片b上固定芯片c；在塑封材料表面作业第三金属重布线层，植球；将硅片减薄，使基底暴露。本发明实现三层芯片堆叠并导通，实现高密度3D封装，缩短芯片之间的电信号传导路径，加快光电传输速率，封装过程不影响光感芯片的光电动作区域，避免光耦合区域污染。