一种适用于锡膏焊接工艺的陶瓷覆铜基板阻焊结构

本发明提供了一种适用于锡膏焊接工艺的陶瓷覆铜基板阻焊结构，在所述陶瓷覆铜基板的铜层上焊接芯片，在所述芯片四周设置有分段式的绿油阻焊线或S型绿油阻焊线，位于所述芯片每侧的所述绿油阻焊线长度小于所述芯片的边长。本发明的阻焊结构保证芯片焊接过程中助焊剂挥发产生的气体有逃逸通道或逃逸空间，能够有效起到芯片焊接防漂移和防流焊的阻焊效果，又可避免锡珠异常的出现，从而可提高产品的封装良率和产品的可靠性。