一种印制电路板的布局设计方法及设计系统

本发明涉及印制电路板设计领域，具体地涉及一种印制电路板的布局设计方法及设计系统。该方法适用于多层印制电路板中的耦合器件位置布置，需要获取布线层与第二元件层的间距值，该间距值为过孔残桩深度；并且通过计算参考波长并将过孔残桩深度与参考波长进行对比来判断该布线层位置是否合适，寻找到合适的布线层位置来保证过孔残桩深度不会对高速信号的传输产生影响，进而提高高速信号的传输质量。此外，本技术方案中仅使用了过孔，工艺简单成本较低，可以减少投入额外的生产成本，保证较低的生产难度以缩短制作工期。