一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构

本申请公开了一种基于直接微射流冷却的高热流密度芯片散热流道结构，涉及芯片散热技术，包括：工质入口、工质出口、进液腔、射流孔、射流腔、回流孔、回液腔、密封槽等部分；散热流道结构的上表面设置有工质入口和工质出口，由工质入口流入的冷却流体进入进液腔，与高热流密度芯片完成换热后的冷却流体经回液腔从工质出口流出；进液腔顶部与工质入口连通，用于容纳流入的冷却流体并起到流量分配的作用，进液腔底部设置有呈矩阵状排列的多个射流孔，冷却流体经射流孔高速喷出，进入射流腔并分支为多股射流，直接冲击高热流密度芯片表面完成换热。本申请通过冷却流体直接冲击芯片表面，能够消除多层传热界面间的界面热阻。