一种芯片封装结构及其制造工艺

本发明涉针对现有技术中芯片微型化问题提供一种芯片封装结构及其制造工艺。一方面，本发明的芯片封装结构，包括塑封体以及至少一颗裸片，裸片直接嵌于塑封体内，裸片的打线焊盘与塑封体表的封装管脚电连接。另一方面，本发明的制造工艺包括：步骤A：划片，将晶圆进行划片以得到符合封装标准的裸片；步骤B：载片，将裸片置于载片台；步骤C：注塑，采用LDS工艺对裸片进行注塑以生产芯片封装体；步骤D：键合，对裸片的打线焊盘与封装管脚之间进行键合，本发明通过LDS工艺制造的封装芯片无需引线框架或基板，从而进一步减小了芯片体积。