一种底座、封装盒、芯片封装结构及超导量子计算机

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一种底座、封装盒、芯片封装结构及超导量子计算机
申请号:CN202421414337
申请日期:2024-06-19
公开号:CN222750828U
公开日期:2025-04-11
类型:实用新型专利
摘要
本申请公开了一种底座、封装盒、芯片封装结构及超导量子计算机,属于量子计算机制造领域。底座包括本体和若干支撑体。其中本体具有由底壁和侧壁限定的容纳槽,且底壁设置有多个盲孔。支撑体具有沿轴向依次连接的第一柱段、第二柱段以及第三柱段。沿支撑体的轴向投影,第一柱段和第三柱段的投影图形均位于第二柱段的投影图形内,第一柱段通过盲孔与本体可拆卸连接。其中的底座可以通过以组合使用不同数量或者不同排列方式的支撑体,来实现对封装盒内部结构的调整,从而可以适用于多种芯片或者多个测试需求。
技术关键词
超导量子芯片 封装盒 超导量子计算机 芯片封装结构 信号连接器 底座 顶盖 压板 盲孔 折弯结构 长方体 放射状 轮廓 阵列 环形
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