一种通用电磁屏蔽测试封装盒及组装方法

本发明属于低温射频信号低损耗传输和封装领域，具体涉及一种通用电磁屏蔽测试封装盒及组装方法，旨在解决芯片封装验证迭代周期长、研发成本高、集成密度低、通用性差等问题。本发明包括包括屏蔽层(1)、集成SMA端子(2)、高速基板(3)、支撑座(4)、屏蔽罩(5)、卡扣(6)、伸缩卡座(7)、射频芯片(8)、封装基板(9)、低温互连凸点(10)、伸缩针(11)。本发明可以采用同一封装盒对不同电路进行测试，可有效提高封装盒的兼容性。