一种半导体芯片老化测试箱

本发明涉及芯片测试设备领域，提供了一种半导体芯片老化测试箱，包括包围组件及实验组件，包围组件与实验组件间的空间通过隔断件分割成多个实验空间，并通过热循环机构实现热循环连接；通过包围组件与实验组件的抽离式配合方式，能够实现快速的芯片装配及检修进行等，且通过将内部分割为多个相互独立的实验空间，并在相邻实现空间之间实现热循环连接，能够实现实验时的热量双向利用，在进行老化实验时，实现芯片温度环境的正负双向同步扩展，相较于现有技术的单向线性扩展的测试箱，能够有效的加快达到目标实验温度的速度，提升对于能源的利用率，降低能源浪费。