一种高效率冷却的多芯片功率模块

本发明公开了一种高效率冷却的多芯片功率模块，包括功率模块，和对功率模块散热的冷却模块，以及用于对冷却模块供液的供液模块，功率模块，其包括基板，以及设置于基板上的多个芯片，所述基板和芯片封装于外壳内，冷却模块，其包括与基板相贴合的散热底板，所述散热底板底面竖直向下延伸形成有多个凸块，所述凸块底面贴合有散热块，供液模块，其包括固定于凸块两侧的进液盒和集液盒，所述进液盒用于将冷却介质送入至冷却槽内，所述集液盒用于收集从冷却槽内排出的冷却介质。本发明设置冷却槽内的冷却介质流量可以根据对应芯片发热量来进行调节，进而来提高冷却介质的利用率，从而实现更高效的冷却。