功率模块嵌入式结构及其控制方法、控制设备及存储介质

本申请涉及功率器件封装技术领域，具体涉及一种功率模块嵌入式结构及其控制方法、控制设备及计算机可读存储介质。该功率模块嵌入式结构包括：基板，开设有容纳空间；功率模块，设置于容纳空间内，功率模块包括芯片基底、功率芯片、源极引线、漏极引线和栅极引线，芯片基底用于承载功率芯片，源极引线与功率芯片的源极连接，漏极引线与功率芯片的漏极连接，栅极引线与功率芯片的栅极连接；导热件，设置于容纳空间内，导热件分别与芯片基底、源极引线和漏极引线连接，导热件用于将功率模块产生的热量传导至其他结构或空间中。本申请可提升功率芯片的集成度，减少热阻，降低杂散电感。