一种晶圆级封装的RFID高频电子标签及其制备工艺

本发明公开了一种晶圆级封装的RFID高频电子标签及制备工艺，属于半导体封装技术领域。该制备工艺包括：(1)晶圆键合；(2)塑封和晶圆拆键合；(3)EMC减薄与EMC激光打标；(4)EMC键合、以固定减薄后EMC；(5)再分布层(RDL)制备：包括依次进行的阻挡层制作FP1、第一层天线制作M1、基板制作FP2、第二层天线制作M2和保护层制作FP3；(6)EMC拆键合、划片。本发明首次实现高频RFID电子标签的晶圆级封装，制造出尺寸小、可量产、低成本、高精度、高可靠、散热好的高频微型电子标签。