一种半导体电镀及抛光加工成像检测仪及检测方法

本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带；用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构通过承载带带动处于槽架上的芯片移动至检测区，此时处于检测区的位移驱动机构将对同样处于检测区的承载带进行下压，从而使得承载带及其带体上安装的芯片下降至容置槽的内部，待超声波成像检测完成后，承载带通过其弹性势能上升至容置槽的上方，气流吹送机构移动并靠近处于检测区的芯片对其进行风干处理，以保证芯片的性能和可靠性。