基于LED封装热特性的COB封装控制方法

本发明涉及LED封装技术领域，揭露了一种基于LED封装热特性的COB封装控制方法，其中方法包括：获取针对芯片基板实时拍摄的芯片基板图像，对芯片基板图像进行灰度光照补偿以及多级窗口除噪，得到除噪基板图像；对除噪基板图像进行类间阈值分割以及电极标注操作，得到标注基板图像；根据标注基板图像控制封装机对芯片基板进行LED贴覆以及金线键合操作，得到键合芯片基板；获取针对键合芯片基板实时拍摄的键合基板图像，根据键合基板图像对键合芯片基板进行LED基板建模以及光热仿真，得到光热封装参数；根据光热封装参数控制封装机对键合芯片基板进行封装固化，得到封装芯片基板。本发明可以应用于LED封装技术领域，能够提高LED封装的效率。