一种光芯片结构

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一种光芯片结构
申请号:CN202410815313
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118377085B
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光芯片结构,包括:依次层叠设置的衬底层及包层,其中包层内设有至少一波导单元,波导单元至少包括一功能波导结构及耦合波导结构,耦合波导结构至少包括一输入波导及输出波导,功能波导结构至少包括一功能波导区,功能波导区包括功能部、输入部及输出部,输入部与邻近输入波导在Z方向上投影产生部分交叠且该交叠部分的输入部与输入波导的Y向宽度沿X方向以近绝热方式渐变,输出部与邻近输出波导在Z方向上投影产生部分交叠且该交叠部分的输出部与输出波导的Y向宽度沿X方向以近绝热方式渐变,输入波导、输出波导的Z向有效厚度均小于功能部。本发明的光芯片结构同时实现了光信号传输过程的低插损耦合及偏振无关处理。
技术关键词
波导结构 波导单元 芯片结构 光芯片 光信号 衬底层 四边形 输入端 层叠 凹槽 输出端
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