一种集成式LED全彩显示面板及其封装方法

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一种集成式LED全彩显示面板及其封装方法
申请号:CN202410818432
申请日期:2024-06-24
公开号:CN118676266A
公开日期:2024-09-20
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种集成式LED全彩显示面板及其封装方法,方法包括:预制好半固化软胶体,所述半固化软胶体设有两层,包括第一封装胶材和第二封装胶材,所述第一封装胶材的硬度和对比度均小于第二封装胶材;在玻璃载板上贴离型膜,在离型膜上贴上预制好的半固化软胶体;将异方性导电胶涂抹在基板的Pad引脚上;利用固晶机将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上;将基板倒置,使基板的Pad引脚对准红绿蓝三色芯片的Pad引脚;进行真空合模,将红绿蓝三色芯片压入到第一封装胶材内的设定高度;先进行离型膜脱模,然后进行固化测试,通过固化测试后得到成品;本发明可以提高印刷以及固晶的良率、便于维修且大幅度提高显示屏的对比度。
技术关键词
LED全彩显示 面板封装方法 封装胶材 LED发光芯片 垂直导电胶 异方性导电胶 对比度 离型膜 玻璃基板 成品 真空 硅树脂 涂抹
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