一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法

一种高光效叠层封装COB光源及其制作方法。属于COB光源技术领域，具体涉及高光效COB光源及其制作技术领域。其解决了现有的目前传统封装工艺无法实现150W倒装COB光源200lm/W光效突破的技术问题。所述高光效叠层封装COB光源包括PCB基板、LED发光芯片、第一封装层和第二封装层；所述LED发光芯片焊接于PCB基板表面，所述第一封装层将LED发光芯片封装在PCB基板表面，所述第二封装层附着在第一封装层表面。