摘要
本发明公开了一种麦克风和电子设备,涉及声电转换技术领域,其中,麦克风包括基板、外壳、悬挂薄片和MEMS芯片,基板的一表面开设有凹槽;外壳设置在基板朝向凹槽的表面,并与基板围合形成容置腔,所述外壳或所述基板开设有连通所述容置腔的声孔;悬挂薄片设置于基板朝向容置腔的表面,并盖合于凹槽;MEMS芯片设置在悬挂薄片背向基板的表面。本发明的技术方案能够改变力的传递途径,基板的变形会优先被悬挂薄片吸收,悬挂薄片位于凹槽内的部分会发生拉伸或缩短变形,进而使得传递到MEMS芯片的力会大大降低,降低MEMS芯片对外载的敏感性,提高了MEMS芯片的抗机械载荷能力,从而提升麦克风的稳定性,提升用户体验。
技术关键词
MEMS芯片
麦克风
薄片
基板
热塑性聚氨酯弹性体橡胶
热塑性聚酯弹性体
凹槽
声电转换技术
缓冲胶
电子设备
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