一种预封装芯片模块及其制造方法和邦定方法

本发明公开了一种预封装芯片模块及其制造方法和邦定方法。预封装芯片模块包括半导体芯片和热熔胶封装体，半导体芯片的底面包括复数个凸出的电极；所述的热熔胶封装体包覆半导体芯片的所有侧面；半导体芯片的电极露在热熔胶封装体下端的窗口中，半导体芯片电极的底面与热熔胶封装体的底面齐平或凸出。预封装芯片模块邦定时对预封装芯片模块对位后施压并加热，热熔胶封装体热熔后与线路板的基板粘接并固化，预封装芯片模块半导体芯片电极与对应的芯片焊盘形成接触导电的电连接。本发明预封装芯片模块可以简化芯片邦定流程、提高芯片邦定的生产效率和可行性、降低了产品的总成本。