封装芯片的开盖方法

本发明公开了一种封装芯片的开盖方法，采用物理加热分离方式进行封装芯片的开盖分离，能更大程度上规避采用化学溶液加热分离方式造成封装芯片内部空腔被酸破坏的风险，不影响后续试验分析。