一种晶圆级填充保护方法及一种晶圆级封装器件

本发明公开一种晶圆级填充保护方法及一种晶圆级封装器件，该方法在载片上制备载片孔，然后在设置有载片孔的载片上设置键合胶，得到保护工装；使所述保护工装上键合胶的一侧朝向设置有芯片的基片，压合后，从所述载片孔处注入有机填充料；除去所述注入的有机填充料中的气泡，待所述有机填充料固化后，去除所述载片以及键合胶，完成所述晶圆级填充保护。该方法通过载片、键合胶以及载片孔的设置，使其与基片键合，简化了工艺流程，提供了平整的塑封界面，降低了气泡含量，降低了工艺难度和成本，并提高了封装效率。