一种小型化且实现顶部散热的芯片封装工艺
申请号：CN202410822157
申请日期：2024-06-24
公开号：CN118763001A
公开日期：2024-10-11
类型：发明专利
摘要
本发明公开了一种小型化且实现顶部散热的芯片封装工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：晶圆减薄、划片、上芯、键合、塑封、后固化、电镀、分离产品、测试、打印、包装。
技术关键词
芯片封装工艺
晶圆划片机
活动块
金刚砂颗粒
活动板
滑动结构
螺纹杆
承接板
导向杆
推杆端部
切割工艺
一台设备
真空吸盘
成型模具
电镀
切割机
保护膜
磨片
散热片
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