一种集成电路芯片的切割组件

本发明公开了一种集成电路芯片的切割组件，涉及芯片加工技术领域，包括切割箱体，还包括切割机构、打磨机构、往复机构和过滤机构，切割机构，所述切割机构包括平移架和电机架，所述平移架的两端通过螺栓固定安装在切割箱体的内部左、右侧壁。本发明通过驱动切割砂轮转动对集成电路芯片进行切割的同时，带动轴套转动，以对切割砂轮切割完成后的芯片边缘进行打磨，通过驱动活动架带动轴套在轮轴上进行往复运动，通过轴套带动打磨轮在旋转的同时进行往复运动，进一步提高了打磨轮的打磨效果，通过旋转臂带动轮轴旋转，使得轴套的底端可自适应贴紧晶圆表面，使得切割组件可适用于不同厚度的晶圆。