一种集成电路芯片生产用焊接装置

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一种集成电路芯片生产用焊接装置
申请号:CN202510604701
申请日期:2025-05-12
公开号:CN120244238A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种集成电路芯片生产用焊接装置,具体涉及焊接技术领域,包括操作台,所述操作台上端左侧转动连接有清扫机构,所述操作台上端中部固定连接有焊接机构,所述操作台上端前侧固定连接有移动机构,所述操作台上端转动连接有转动机构,所述操作台上端右侧固定连接有清洁机构。本发明所述的一种集成电路芯片生产用焊接装置,通过圆滑块配合弧形槽实现在焊接过程中,自动调整基板和芯片的角度,保证了整个焊接过程的连续性和稳定性,通过齿条二与齿轮七等结构之间的配合,使得硬管下端的棉刷自转,同时棉刷释放洗板水对焊接位置进行清洁,还能在基板复位过程中通过软擦板将基板上方洗板水擦拭干净,提高焊接的良品率。
技术关键词
集成电路芯片 焊接装置 操作台 齿轮 清扫机构 焊接机构 移动机构 水囊 清洁机构 单向阀 负压泵 存储罐 环形阵列 圆筒 液压缸 齿条 洗板水 推板 输出端 矩形
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