一种半导体芯片打磨机构及打磨方法

本发明公开了一种半导体芯片打磨机构及打磨方法，具体包括机壳、供料组件、移料组件以及打磨组件。通过第一打磨轮对半导体芯片的第一面进行打磨，第二打磨轮对半导体芯片的第二面进行打磨；无需对半导体芯片进行翻面处理，即可实现半导体芯片的双面打磨。移料组件的真空吸附方式能有效适应不同芯片，提升了系统的适应性和操作灵活性。自动化的供料、移料和打磨过程，减少了人工参与的需求，降低了操作人员的劳动强度和技术门槛。同时，自动化设备的稳定性和精度也降低了操作失误的风险，提高了生产过程的安全性和可靠性。因此，本发明解决了现有技术中打磨机构对半导体芯片的双面打磨步骤较为繁琐且打磨机构的机构较为复杂的技术问题。