封装结构以及封装方法

一种封装结构以及封装方法，封装结构中芯片位于基板上，多个相间隔的连接柱，位于所述芯片露出的所述基板上，所述连接柱延伸方向的两端分别为第一端和第二端，所述第一端与所述基板连接，衬底位于所述基板上方，所述衬底面向所述芯片的一面形成有无源元件，所述无源元件与多个所述连接柱的第二端连接。本发明实施例中封装结构的衬底位于所述基板上方，所述无源元件和所述芯片堆叠设置，无源元件与基板通过多个相间隔的连接柱连接，且所述连接柱位于所述芯片露出的基板上，与芯片和无源元件平铺设置的情况相比，减少了无源元件占用基板的面积，缩减了封装结构的体积，提高封装结构的集成度的同时降低封装结构的成本。