一种异质材料下骨-软骨应力级配支架制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种异质材料下骨-软骨应力级配支架制备方法
申请号:CN202410826912
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118866185A
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本申请属于骨支架制备领域,具体公开了一种异质材料下骨‑软骨应力级配支架制备方法,其包括以下步骤:S1:建立关节OCD模型并施加荷载,提取关节OCD模型上的应力数据;S2:建立坐标系,将关节OCD模型划分成若干空间单元,提取每个空间单元内节点应力分量最大值及对应坐标;S3:分别选取下骨层和软骨层的制备材料,填充关节OCD模型,得到应力级配的下骨‑软骨点阵支架模型;S4:预测下骨层和软骨层制备材料的粉床加工参数,加工下骨‑软骨点阵支架,完成应力级配支架制备。本申请采用两种异质材料进行激光粉末床熔融增材制造加工,实现仿生关节下骨‑软骨支架制备一次成型,界面融合效果更好,且支架具有分级力学匹配,使用效果更好。
技术关键词
应力 异质 结晶 支架模型 膝关节 三维模型 仿生关节 粉末床熔融增材 成形装置 软骨支架 速率 指数 送粉缸 聚己内酯 坐标系 加热模块
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种激光焊接头的路径规划方法、介质及系统
焊接工艺参数 热力图 焊缝 奇异值分解方法 焊接件
2
一种储能电池包PACK热失控检测方法
材料老化 储能电池 应力 风险 监测单体
3
一种基于热应变循环补偿的焊接变形模拟方法
变形模拟方法 热源 数值模拟方法 表达式 计算误差
4
超高压碳化硅启动控制芯片保护方法及系统
实时状态信息 控制芯片保护 碳化硅 多阈值 参数
5
一种转轴组件及机器人
转轴组件 显示屏 机器人 限位件 弹性件
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号