射频前端模组和电子装置

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射频前端模组和电子装置
申请号:CN202410829965
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118539943A
公开日期:2024-08-23
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种射频前端模组和电子装置中,通过在变压器的输出端额外设置输出匹配电路与变压器共同参与阻抗匹配,并将输出匹配电路中的其中一个电容和变压器集成在第一芯片内,另一个电容和开关电路集成在第二芯片内,第一电感则利用第一芯片与第二芯之间的键合线实现,从而可以在满足阻抗匹配要求的前提下,减少表面贴装器件(SMD)的数量和提高射频前端模组的集成度,进而实现在保证射频前端模组的性能的前提下,提高射频前端模组的集成度和降低成本。
技术关键词
射频前端模组 输出匹配电路 功率放大晶体管 功率放大电路 电容 芯片 变压器 集成无源器件 开关电路 绕组 键合线 电感 引线键合工艺 电子装置 表面贴装器件 基板 链路 频段
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