一种LED芯片及其制备方法、设备

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一种LED芯片及其制备方法、设备
申请号:CN202410830481
申请日期:2024-06-25
公开号:CN118472141A
公开日期:2024-08-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种LED芯片及其制备方法、设备,涉及半导体器件技术领域。该LED芯片中将P电极区域进行下挖处理,使N电极和P电极的主体电极部分分别位于厚度相同的第一区域和第二区域,并且使N电极和主体电极部分的厚度设置为相同,以此来保证N焊盘区域和P焊盘区域位于同一水平面,实现N焊盘区域和P焊盘区域等高的目的。并且由于P焊盘区域位于主体电极部分背离衬底的一侧,主体电极部分的底部是第二区域的N型半导体层,并没有透明导电层这一功能介质层,可根除客户固晶推力损坏掉透明导电层的问题。
技术关键词
电极 LED芯片 半导体层 衬底 阻挡层 外延 透明导电层 半导体器件技术 凹槽 层叠 推力 客户 介质
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