一种固晶机换片优化方法及系统

本发明公开了一种固晶机换片优化方法及系统，涉及半导体处理领域。所述方法包括：当第一芯片进入载带预设区域，采集第一芯片图像；获得基准芯片图像和基板图像；获得芯片校对信号；当所述芯片校对信号为1，获得定位坐标标识结果；进行粘合参数寻优，生成粘合参数优化结果；通过超声波换能器，拾取所述第一芯片移动至基板上方预设区域；将所述第一芯片与基板进行对准，通过热发生器，将所述第一芯片固定于所述基板。解决了传统的固晶机，针对不同芯片需要配置不同的识别模型，导致智能固晶机的通用性较差的技术问题，通过搭建通用性较强的数据服务中心，可以实现迁移性较强的固晶机换片控制，提高了固晶机的精准度和效率的技术效果。