一种用于集成电路透明柔性基板的检测方法

本发明提供了一种用于集成电路透明柔性基板的检测方法。涉及基板检测技术领域，其方法包括：对集成电路透明柔性基板进行性能检测；获取性能检测合格的集成电路透明柔性基板的基板图像并进行尺寸检测，当尺寸检测合格后进行图像预处理；对图像预处理完成的基板图像进行图像分割，获取基板子图像进行基板线路边缘提取并拟合处理基板线路，确定基板线路线宽，对集成电路透明柔性基板进行缺陷检测；实现了对集成电路透明柔性基板的高效检测以及高质量检测。